真空（kōng）蒸鍍、濺鍍、離子鍍 

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們（men）都是采用在（zài）真空（kōng）條件下，通（tōng）過蒸餾或濺射等方式在（zài）塑件表（biǎo）麵沉積各種金屬和非金屬（shǔ）薄膜，通過（guò）這樣（yàng）的方式可以（yǐ）得到非常（cháng）薄（báo）的表麵鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類（lèi）型較少，一般用來作較高檔（dàng）產品的（de）功能性鍍層（céng）。

真空蒸鍍法是在高（gāo）真空下為金屬（shǔ）加熱，使其熔融、蒸發，冷卻後在樣品表麵形成金（jīn）屬薄膜的方法,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成形品表麵的微小凹凸部分填平（píng），以獲得如鏡麵一樣的表麵（miàn），無（wú）任是為了得到反射鏡作用而實施真空蒸鍍，還是對密接性較低的奪鋼進行真空蒸鍍時，都必須進行底麵塗布處理。

濺（jiàn）鍍通常（cháng）指的是磁控濺鍍，屬於高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰性氣體氬氣（Ar），並在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰（yīn）極）之間加上高壓直流電，由於輝光放電（diàn）（glow discharge）產生的電子激發惰性氣體（tǐ），產生等（děng）離子體，等離子體將金屬靶材的原（yuán）子轟出，沉積在塑（sù）膠基材上。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁（cí）材料則使用RF交流濺鍍。

離子鍍是在真空條件下，利（lì）用氣體放電（diàn）使氣體或被蒸發物（wù）質部分（fèn）電離，並在氣體離子或被蒸發物質離子（zǐ）的（de）轟擊下，將蒸發物質或其反應（yīng）物沉積在基片上的方法（fǎ）。其中包括磁控濺射離（lí）子鍍、反應（yīng）離子（zǐ）鍍、空心陰極放電離子鍍（空心陰極蒸鍍法）、多弧離（lí）子鍍（陰（yīn）極電弧離子鍍）等。