濺射靶材具有高純度、高密度、多組元、晶粒均勻等特點，一（yī）般由靶坯和（hé）背板組成。

靶坯（pī）屬於濺射（shè）靶材的核心部分，是高速（sù）離子束流轟擊的目標材料。

靶坯被離子撞擊後，其表麵原子被濺射飛散出來並沉積於基板上製成電子薄膜。

由於高純度金屬強（qiáng）度較低（dī），因此濺射（shè）靶材需要在高電壓、高（gāo）真空的機台環（huán）境內完成濺（jiàn）射過程（chéng）。

超高純金（jīn）屬的濺射靶坯需（xū）要與背板通過（guò）不同的焊接（jiē）工藝進行接合，背板起到（dào）主要起到固定（dìng）濺射靶材的作用，且需要（yào）具（jù）備良好的導電、導熱性能（néng）。