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真空蒸鍍之工藝對比

作(zuò)者: 來源: 日期:2020-09-02 11:14:18 人氣:182580
1. 電阻蒸發源蒸鍍發  


A. 加熱:高熔點金屬做成適當形狀蒸發源(yuán),電流通過直接加熱。 


B. 優點:結構簡單、造價便宜、使用可靠


C. 缺點:所能(néng)到到的(de)最高溫度有(yǒu)限,加熱器壽命較短


D. 適合:熔點(diǎn)不太高,尤其對膜層質量要求不(bú)大高的大批量(liàng)生產(chǎn)。 


 2. 電子(zǐ)束蒸發(fā)源蒸鍍發 


A. 蒸發(fā)材料放入冷水鉗鍋中,利用電子束加熱


B. 優(yōu)點:獲得更大能量密度,使高(gāo)熔點材料蒸發且速度快,膜(mó)的純度較(jiào)高,熱效率高。


C. 分類(lèi):環形槍,直槍,e型槍和空心陰極槍等幾種。


D. 適合:高熔點,純度要求高的材料。
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