膜厚的量測方法大致上可分為原位量測、離位量測兩類 

原位星測（cè）係指鍍（dù）膜進行中量測，普遍使用在物理氣相沉積，如微（wēi）天平（píng）、光學、電阻量測。

離位量測係指鍍膜完（wán）成後量測，對電鍍膜的行使較為普遍，具有了解電鍍效率的目的，如質量、剖麵計、掃描式電子顯微鏡。