真空（kōng）鍍膜機濺鍍的原理是什麽
濺鍍，一般指的（de）是磁（cí）控濺鍍，歸於高速低溫濺鍍法.
該技能請求真空度在1×10-3Torr擺布，即1.3×10-3Pa的真空狀況充（chōng）入慵懶氣（qì）體（tǐ）氬氣(Ar)，並在塑膠基材（cái）(陽極)和金屬靶材(陰極)之間加上高壓直流電，因為輝光（guāng）放電(glow discharge)發（fā）生的電子激起慵懶氣體，發生等離子（zǐ）體，等離（lí）子體將金屬靶材的（de）原子轟出，堆積在塑膠（jiāo）基材上.
以（yǐ）幾十電（diàn）子伏（fú）特或更高動（dòng）能的荷電粒子（zǐ）炮擊資料外表，使其（qí）濺射（shè）出進入氣相，可用來刻蝕和鍍膜。入射一個離子所濺射出的（de）原子個數稱為濺射（shè）產（chǎn）額(Yield)產額越（yuè）高濺射速度越快，以Cu,Au,Ag等最高，Ti,Mo,Ta,W等最低。一般在0.1-10原子/離子。離子能夠直流輝光放電(glow discharge)發生，在10-1—10 Pa真（zhēn）空度，在兩極間加（jiā）高壓發生放電，正離子會炮擊負電之靶（bǎ）材（cái）而濺射也靶材，而鍍至被鍍（dù）物上。
正常輝光放電(glow discharge)的電（diàn）流密度與（yǔ）陰極物質與形狀、氣體品種壓力等有關。濺鍍時應盡也許保持其安（ān）穩。任何資料皆可（kě）濺射鍍膜，即便高熔點資料也簡單濺（jiàn）鍍，但對非導體靶材須以射頻(RF)或脈衝(pulse)濺射;且（qiě）因導電（diàn）性較差，濺（jiàn）鍍功率及速度較低。金（jīn）屬濺鍍功（gōng）率可達10W/cm2，非（fēi）金屬<5W/cm2
二極濺鍍射（shè）：靶材為陰極，被鍍工件及工件架為陽極，氣體(氬氣Ar)壓力（lì）約幾Pa或更（gèng）高方（fāng）可得（dé）較高鍍率。
磁控濺射：在陰極（jí）靶（bǎ）外表構成一正交電磁場，在此區（qū）電子密度高，進而進步離子密度，使得（dé）濺鍍率進步(一個數量級)，濺射（shè）速（sù）度可達0.1—1 um/min膜（mó）層（céng）附著（zhe）力較蒸鍍佳，是現在最有用的鍍膜技能之一。
其它有偏壓濺（jiàn）射、反應濺射、離子束濺射等鍍膜技能
濺鍍機設備與技能(磁控濺鍍)
濺鍍機由真空（kōng）室，排氣係統，濺射源和操控係統構成。濺射源又分為電源和濺射槍(sputter gun) 磁控濺射槍（qiāng）分為平麵型和（hé）圓柱型，其間平麵型分為矩（jǔ）型和圓型，靶資料利用率30- 40%，圓柱型靶資料利用率>50% 濺射（shè）電源分為：直流(DC)、射（shè）頻(RF)、脈衝(pulse)， 直（zhí）流（liú）：800-1000V(Max)導體用，須可災弧。
射頻：13.56MHZ，非導體用。脈（mò）衝：泛用，最新發展出 濺鍍時（shí）須操控參數（shù）有濺射電流，電壓或功率，以及濺鍍壓力(5×10-1—1.0Pa)，若（ruò）各參數皆安穩，膜厚能夠鍍膜時刻估量出來。
靶材的挑選與處理十分重要，純度要佳，質地均勻，沒有氣泡、缺點，外表應平坦光亮。關於直接冷（lěng）卻靶，須留意其在濺射後靶材（cái）變薄，有也許決裂（liè）特別是非金屬靶。一般靶材最薄處不行小於原靶厚之一半或5mm。
磁（cí）控濺鍍操作方法和一般蒸鍍相似，先將真（zhēn）空抽至（zhì）1×10-2Pa，再通入（rù）氬氣(Ar)離子炮擊靶材，在5×10-1—1.0Pa的壓（yā）力下進（jìn）行濺鍍其間須留意電流、電（diàn）壓（yā）及壓力。開（kāi）始時濺鍍若有打火，可（kě）緩慢調升電壓，待安（ān）穩放電（diàn）後（hòu）再關shutter. 在這個進程中，離子化的慵懶氣體(Ar)清洗和露出該塑膠基材（cái）外表上（shàng）數個毛纖細空，並通過該電子與自塑膠基材外表被清洗而發生一自在基，並保持真空狀（zhuàng）況下施以濺鍍構成外表締結構，使外表締結構與自在基發生填補和高附著性的化學性（xìng）和物理性的聯係狀況（kuàng），以在外表（biǎo）外安定地構成薄膜. 其（qí）間（jiān），薄膜是先通過把（bǎ）外表締造物大致（zhì）地填滿該塑膠毛纖細孔後並作連接而構成。
濺鍍與（yǔ）常用的蒸騰鍍相（xiàng）比，濺鍍具有電鍍層與基材的聯係力強（qiáng）-附著力比蒸騰鍍高過10倍以上，電鍍層細密，均勻等優點.真空蒸鍍需要（yào）使金（jīn）屬或金屬氧化物蒸騰汽化，而加熱的溫度不能太高，不然，金屬氣體堆積在塑膠基材放熱而燒壞塑膠基材.濺射粒子幾（jǐ）不受重力影響，靶材與基板方位可自在組織，薄膜構成前（qián）期成核（hé）密度高，可出（chū）產10nm以下的極薄接連膜，靶材的壽命長，可長時刻（kè）自（zì）動化接連出產。
靶材可製作（zuò）成各種形（xíng）狀，合作機台的特別設計做非常好的操控及最（zuì）有功（gōng）率的出產（chǎn） 濺鍍（dù）利（lì）用高壓電場做發生等離子鍍膜物質，運用幾乎一切高熔（róng）點金屬，合金和金屬（shǔ）氧化物，如：鉻，鉬，鎢，鈦，銀，金等.並（bìng）且（qiě），它是一個強行（háng）堆積的進程，選（xuǎn）用這種（zhǒng）技能取得的電鍍層與塑膠基材附著力遠遠（yuǎn）高於真（zhēn）空蒸鍍法.但，加工成（chéng）本（běn）相對較高.真空濺鍍是通過（guò）離子磕碰而取得薄膜（mó）的一種技能，首要分為（wéi）兩類，陰極濺鍍(Cathode sputtering)和射頻濺鍍(RF sputtering)。陰極濺鍍一般用於濺鍍導體，射頻濺鍍（dù）一般用於濺鍍非導體實施陰極濺鍍所需環境：a，高（gāo）真空以削減（jiǎn）氧化物的發生b，慵懶技能氣體，一般為氬器氣c，電場d，磁場e，冷卻（què）水用以帶走濺鍍時發生的高熱。

下一個：真空鍍膜設備需要的環境要求