磁控濺射（shè）是一種 (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤（pán）驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小（xiǎo）編列出了（le）可能的原因和相關解決方案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三：薄膜顏色不均勻
● 問題四：起皺、開裂
● 問題五：薄膜表（biǎo）麵有水印（yìn）、指紋和（hé）灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真（zhēn）空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應（yīng）更換為純度為（wéi） 99.99%。
丨充（chōng）氣係統漏氣；應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨（shù）薄膜（mó）未充分固化（huà）；薄膜的固化時間（jiān）應適當延（yán）長（zhǎng）。
丨（shù）鍍件排出的氣體量過大；應進行幹（gàn）燥和密（mì）封。

 漆膜表麵無光澤（zé） 
丨薄膜固化不良或變質；應延長薄（báo）膜固化（huà）時間或更換底漆（qī）。
丨（shù）磁控濺射（shè）時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控（kòng）濺射成膜速度（dù）太快；磁控濺射電流或電壓應適當降（jiàng）低（dī）。

 薄膜（mó）顏色不均勻 
丨（shù）底漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層（céng）太薄；應（yīng）適（shì）當提高磁控濺射速率或（huò）延長磁控濺射時間。
丨夾（jiá）具設計不合理；應（yīng）改進夾具設計。
丨鍍件幾（jǐ）何形狀過於複雜；鍍件（jiàn）的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太（tài）厚；應控製（zhì）噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快；蒸發速度應（yīng）適當減慢。
丨膜層（céng）太厚；濺射時間應適當縮短。
丨電鍍溫（wēn）度過高；鍍件的加熱時間應適當縮（suō）短。

 薄（báo）膜表麵有水印、指紋和（hé）灰（huī）粒 
丨鍍件清洗後未（wèi）充分幹燥；應加強鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液；加強文（wén）明（míng）生產，操作人員戴口罩。
丨（shù）塗底漆後，手接觸鍍件（jiàn），表麵留（liú）下指紋；嚴禁（jìn）用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物，應過濾或（huò）除塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗（tú）固化環境有顆粒（lì）粉塵；應更（gèng）換除塵（chén）器並清潔（jié）工作環境（jìng）。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅（tóng）、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅（tóng）錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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